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芯视微:自主研发MEMS激光扫描芯片,赋予AI 3D深度视觉感知力

所有AI装置,如手机、机器人、汽车等智能终端装置都需要3D视觉,2003年成立于台湾的芯视微就致力于赋予AI装置 3D深度视觉感知力,让AI能“看懂”世界。芯视微自主研发出MEMS激光扫描芯片技术,定位为MEMS智能视觉完整方案提供商,2019年3月,芯视微落地深圳南山设立大陆运营总部。

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本文文章插图来源于芯视微,经授权使用

基于团队10多年的MEMS与IC芯片技术,芯视微已积累了数十项的国内外已授权发明专利。据介绍,目前50人的团队中(深圳12人),有30名研发人员,均具备硕士或博士学历,分别来自斯坦福大学、康奈尔大学、瑞士洛桑联邦理工学院、台湾大学、清华大学、北京邮电大学等国内外知名学府,且过去多有全球500强工作经历,涵盖MEMS芯片设计、集成电路设计、算法、光学、光电等跨领域技术人才,主要核心团队超过10年以上的经历,创始人洪昌黎则是美国斯坦福大学博士毕业,为台宏半导体联合创始人,兼任台大纳米机电研究中心咨询顾问。

洪昌黎博士介绍道,创立之初,芯视微只专注在MEMS激光扫描芯片技术本身,该技术这几年开始国内有公司才开始投入,且都是中科院、高校技术背景。而芯视微2004年就开始芯片研发,历时9年,先后研发出1D、2D MEMS 8寸激光扫描芯片,其中2D因比1D工艺、技术繁复很多,花费将近6年时间,且其2D MEMS激光扫描芯片具有市场上最小尺寸的特点,透过硅基微机电制程,将反射镜与静电致动器结构一体整合于单晶硅上,封装上无需其他外部零件,尺寸达到真正微型化的需求,因此甚至可以放到手机中。

同时,洪昌黎博士还透露,通过与世界级的MEMS晶圆厂与封装厂的合作,芯视微建立了MEMS激光扫描芯片批量生产的供应链,以支持客户大量生产的需求。“目前,芯视微已成为全球少数具备1D、2D MEMS激光扫描芯片设计与批量技术的公司。”

江苏11选5走势图洪昌黎博士进一步介绍,发展至今,基于市场需求,芯视微将业务范围从原来只关注芯片本身延伸至提供完整的MEMS智能视觉解决方案。目前,基于MEMS芯片技术,芯视微衍生出3D深度摄像头、固态激光雷达以及AR激光抬头显示器三大产品方案。

第一款产品3D深度摄像头,对标苹果的解决方案,芯视微的分辨率是其30倍,扫描精度可达0.1-0.2毫米,是其3-5倍,打印机共享怎么设置,可以应用在工业上,机器人、机械臂、轮胎胎纹检测,甚至3D建模领域。目前已跟苹果一家供应链公司合作,下个月开始量产。

第二款产品固态激光雷达Artemis,完全是用基于EMS方案做固态激光雷达,相比机械式激光雷达(64线)需要非常多的激光和传感器,且扫描线束越多,分辨率越高,目前工业级产品为50线、可以达到50米探测距离,明年上半年开始与客户进行样机测试,下半年预计研发出车规级150线雷达,可达200米探测距离。

第三款产品AR激光抬头显示器(HUD)则是利用自研2D MEMS芯片+微投影专利技术突破传统HUD在阳光下可能因太亮无法辨识、成像太近而无法专心驾驶的问题,可以达到让虚拟影像呈现在8米到无穷远,目前跟国内车厂深度合作,同时也已跟智能驾驶座舱立项,进行车内验证。

洪昌黎博士介绍,初期在芯片采购上大部分均为国外的客户。目前芯视微在国内国外两块市场同步发展,但国内市场将是重点市场,设立深圳公司也是为了更好地满足国内市场的需求。2019年,产品主要发力工业级应用,2020年发力消费级别。

目前芯视微的盈利来源包括硬件以及技术解决方案费用。截至2020年底,芯视微整体目标营收为300-500万美元,融资层面,此前曾获某大陆VC天使轮和种子轮两轮融资,预计明年上半年开启A轮融资,并且未来预计将在大陆上市。

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